領先台灣的OSAT(委外封裝測試業者)採用澤塔儀器量測系統用於先進半導體製造

聖何西，加利福尼亞州--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--澤塔儀器公司今天宣布，台灣一領先的半導體外包封裝和測試（OSAT）公司採購其第三台Zeta-580全自動測量系統於先進半導體封裝的生產監控，包括2.5D互連和扇出晶圓級封裝（FOWLP）。 憑藉其專利的ZDot TM 3D光學輪廓分析技術和多模式光學，Zeta-580光學輪廓儀提供了在其他量測系統上所沒有的測量能力。除了其先進的功能，其將測量工具的整合，為先進製程提供了擁有成本的降低。 一台灣OSAT晶圓廠經理說到，“移動電子設備，如智慧型手機將繼續推動生產需要先進封裝技術的更強大半導體，包括2.5D互連和扇出晶圓級封裝(FOWLP)”。 “Zeta-580光學輪廓儀是能夠滿足我們所有量測需要的唯一工具。此外，它在一個系統上可執行多種測量的能力，使我們能夠整合我們的量測工具於一體進而顯著降低我們的擁有成本。“ “我們一直與我們的先進封裝客戶在密切合作，以滿足其不斷發展的應用需求。我們的ZDot技術和多模式光學系統的結合，使Zeta-580可進行如在光阻孔內的鍍銅厚度，二微米的重佈線層RDL尺寸和鈍化層上的三